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华微电子(香港)有限公司

Unique Microelectronics (Hongkong)Limited

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  • 产品说明

应用:用于硅集成电路,太阳能,化合物半导体,激光器等半导体材料晶片得研磨抛光

主要特点:

适用于6寸及以下样品尺寸

夹具自动设置

盘面平整度控制

计量磨料供应

自动清洗功能

盘直径400mm,转速100rpm


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