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华微电子(香港)有限公司

Unique Microelectronics (Hongkong)Limited

详细说明

LP70

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  • 产品说明

应用:用于化合物半导体,硅等半导体材料晶片得研磨抛光

主要特点:

多工位,适用于6寸及以下样品尺寸

机器本身防腐

多路蠕动泵进料系统

多种研磨抛光盘可供选择

蓝牙检测系统

触摸式电脑控制

精确控制系统,监测去除量


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