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CMP Orbis

应用：适用于薄膜、器件层和覆盖层沉积的CMP（典型SiO2）主要特点：

适用于8寸及以下样品尺寸，纳米级化学机械抛光

可同时处理2片8英寸样品

半立式防腐蚀设计

工艺参数监控，对负载、摩擦系数和抛光垫磨损进行分析

多路供液

PLC控制，可通过主盘得电流图来凸显小范围得工艺变化，识别任何EPD发生

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