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Unique Microelectronics (Hongkong)Limited
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主要应用于 MEMS，半导体化合物，先进材料，微电子， 光电子，先进封装等领域 模块化、多功能单晶片系统旋转步进柔性生产线设计 用于蚀刻、清洁、剥离、涂覆和显影 清洁：SC1、SC2、Piranha、去离子水、CMP 后清洁、 DO-O3 蚀刻：蚀刻/硅硅钼酸盐（清洗），蚀刻/硅钼酸盐，蚀 刻硅钼酸盐 剥离：我们的新剥离程序，正在申请专利 涂层和显影：正负喷涂/旋涂与显影 最大可处理 12'晶圆，化学品和水消耗量低 灵活用于不同尺寸：一个工艺腔室可容纳不同工艺；
